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LCP 台湾宝理 S476 BK010P连接器专用LCP塑胶原料品质服务

发布时间:2023-12-17        浏览次数:3        返回列表
前言:品质服务
LCP 台湾宝理 S476 BK010P连接器专用LCP塑胶原料品质服务-宣传视频
LCP	台湾宝理	S476 BK010P连接器专用LCP塑胶原料品质服务

具有良好的耐辐射照性和化学稳定性,故常用于原子能工业密封材料和仪表零部件。它可加工成形状复杂的制品,薄而口径大的管、薄片、薄膜、电线包皮、热收缩管和化工设备衬里等。

POM具有很低的摩擦系数和很好的几何稳定性,特别适合于制作齿轮和轴承。由于它还具有耐高温特性,因此还用于管道器件(管道阀门、泵壳体)。

POM

聚甲醛是一种无侧链高密度结晶性聚合物,具有优异的综合性能。

塑胶原料大部分可循环使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超过25%为合适,应以顾客要求标准为原则.各种类型的塑料料因所需的熔点不同,所受的注塑压力不同,生产中一定不可相混淆.

改性聚醚醚酮有黑色碳纤增强导电聚醚醚酮、红色碳纤增强导电聚醚醚酮、有矿物增强聚醚醚酮、有玻纤增强聚醚醚酮及PEEK树脂。虽然聚醚醚酮具有许多优良性能,但是价格昂贵,限制了其在一些领域的应用。另外,它的冲击强度较差,为了进一步提高其性能,以满足各个领域的综合性能和多样化需要,可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性,以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料。例如:PEEK与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性;PEEK与PTFE共混制成复合材料,具有突出的耐磨性,可用于制造滑动轴承、动密封环等零部件;PEEK用碳纤维等填充改性,制成增强的PEEK复合材料,可大大提高材料的硬度、刚性及尺寸的稳定性等。

PEEK

POM极易分解,分解温度为280度,分解时有刺激性和腐蚀性气体发生。故模具钢材宜选用耐腐蚀性的材料制作

POM

POM比热大,模温高(80-105℃),产品脱模后很烫,需防止烫伤手指。注射压力700~1200bar,POM宜在中压、中速、高模温条件下成型加工。

POM

聚甲醛是一种表面光滑,有光泽的硬而致密的材料,淡黄或白色,可在-40- 100°C温度范围内长期使用。

良好的加工性 各种塑料制品都是由熔融塑料用成型机成型的,由于树脂的熔点都较低,易于熔融,将熔料注射入模具中,在很短时间内即可制成形状复杂,尺寸稳定、质量优良的塑料制品。

尼龙-66。一种热塑性树脂,白色固体,密度1.14,熔点253℃,不溶于一般溶剂,仅溶于间苯甲酚等。机械强度和硬度很高,刚性很大,可用作工程塑料。洛氏硬度108-118,热变形温度(1814.11帕,18.5公斤力/厘米2)66-86℃。用作机械附件,如齿轮、润滑轴承;代替有色金属材料做机器外壳,汽车发动机叶片等。也可用于制合成纤维。

按照应用范围分主要有通用塑胶如PE/PP/PVC/PS等,工程塑胶如ABS/POM/PC/PA等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。

POM

塑胶原料的力学性能通常比金属低的多,但有的复合材料的比强度和比模量高于金属,如果制品设计合理,会更能发挥起优越性;

POM具有明显的熔点,均聚POM为175℃、共聚POM为165℃。成型时,料筒温度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,喷嘴温度为170~180℃。对于薄壁制品,料筒温度可适当提高些,但不能超过210℃

POM

COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性高刚性等优良性能.

COC

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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